HOT Prodej!Doprava zdarma Střední teplotě bezolovnaté pájecí pasty, SMT, BGA pájecí pasty Sn64.7Bi35Ag0.3 500g/200g

Nový produkt

Skladem

1000 ks

316.79 Kč

406.04 Kč

HOT Prodej!Doprava zdarma Střední teplotě bezolovnaté pájecí pasty, SMT, BGA pájecí pasty Sn64.7Bi35Ag0.3 500g/200g

Štítky: vložit de, a8 cpu, vložit pájkou, vysoké teploty pájecí pasty, uv bga, smd bga, ženy bga, bga, wozniak, bga rebal kit
Značka OSSIEAO
Velikost Částic 25-48µm
Číslo Modelu SD-520

Napsat recenzi

HOT Prodej!Doprava zdarma Střední teplotě bezolovnaté pájecí pasty, SMT, BGA pájecí pasty Sn64.7Bi35Ag0.3 500g/200g

HOT Prodej!Doprava zdarma Střední teplotě bezolovnaté pájecí pasty, SMT, BGA pájecí pasty Sn64.7Bi35Ag0.3 500g/200g

1 Recenze
216.50 Kč

Popis: 3D BGA Šablony Pro iPhone 6/6Plus/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XR/XS MAX/11/11Pro/11pro max CPU RAM Baseband Výkon Wifi Audio Charger IC Reballing Pin Přímý Ohřev Šablony Výhoda: 1. S drážkou pro každý IC (nejlepší BGA Šablony pro nové uživatele) 2. Přesné umístění kolíky 3. Více tloušťky,není

5 Recenze
117.75 Kč

Model:RMA-218 Funkce: KINGBO RMA-218 je vysoká viskozita no-clean flux, které mohou být použity pro přepracování, koule nebo pin upevnění na BGA, CGA a OVĚŘOVATELE balíčků a montážních operací, jako jsou Flip Chip připevnění k PWB substráty.Dobrý vzorec pro reballing BGA / koule worksit může držet koule mnohem více.Balíček:

2 Recenze
106.04 Kč

Power IC BGA Reballing Šablony pro MT6311P/MT6333P/MT6339A/MT6851A/MT6176V/MT6350V Reballing Desky Pájecí Šablony MT Power BGA Reballing Šablony pro MT6311P/MT6333P/MT6339A/MT6851A Balíček: 1/2/5*BGA Vzorníky Reballing

1 Recenze
88.15 Kč

modname=ckeditor Prosím, Přečtěte si před zakoupením: 1. Nástroj může mít prach nebo vzhled drobná vada,nemá vliv na funkci. 2. Velikost jsme měřili může mít 1~3mm chyba, prosím, ujistěte se, že je vám to jedno. 3. Cena nezahrnuje daně. Opravy Nástrojů Mechanik HK Tip Opakovací Krém, Čištění Zoxidované

Související produkty